国际大客户今年三款新品中的一款进入工程验证测试阶段，但是更重要的是5  月对于明年创新的判断，维持我们此前二季度国产机景气，逐步转向下半年及明年创新判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】今年的创新跟踪，就市场的分歧，我们主要更新几点：1、双卡双待，以及内置  eSim  都将成为主流，主要通过软件控制各国家的不同激活要求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2、电芯将继续推进采用双电芯方案，此前预期的  L  形电芯预计量产难度及产能等因素将延后采用，双电芯单价预计高于单颗  L形电芯。3、线圈与FPC、纳米金和铁氧体的无线充电方案都依旧在测试中，因为性能接近，尺寸相同，极有可能在不同机型中同时采用。4、不同机型的出货时间预计有所不同，5.8  寸率先进行工程测试，预计高端版将优先上市。5、MIM  是大力推动的降成本方式，预计未来份额持续提升。
        富士康工业互联网持续跟踪，BAT  需求增加带来云服务器及存储器国产化。我们跟踪富士康云服务器及存储器业务，预计  Dell、HP、Amazon  三家客户占比超8  成，但是随着  BAT  开始推动自有服务器及存储器的研发，增速远高于原有三强，同时随着使用需求的集中化，有望成为如  Amazon  同样级别客户。从目前的供应商体系看，台资、港资公司为主，大陆厂商的空间巨大，同时散热、EMI  等设计要求有望提升整体公司研发能力。随着服务器和存储器的客户、产品集中化趋势，预计未来单品量产数量将提升，工业互联网能够改造整体生产效率，设备的数据采集已经开始拓展，能够实现自动分析，无法改造的设备带来设备重置需求。
        高性能计算需求旺盛，云服务带来半导体行业成长，预计Q2-Q3  进入国内资本开支投入期。DRAM  需求将集中体现在服务器，从Gartner  给出的下游结构占比中，服务器端在结构变化中呈现上升趋势。2018  年三大DRAM  供应商并未有有效产能的开出，因此判断ASP  的上升仍将维持动能。NAND需求中SSD  在下游应用占比中提升是主要驱动，而供给方面在3D  NAND  全面进入64  层堆叠之后所产生的GB  当量输出呈现倍数以上增长，在产能供给方面得到了有效保证。中国产线投资是重要拉动增量，设备企业在2018-2021  年的“周期性”减弱“成长性”增强，看好设备企业的发展。。
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        风险提示：智能手机出货不及预期，半导体政策扶持力度不及预期