一周回顾：本周（2018.6.11-2018.6.17）A股市场整体下跌，上证综指下跌1.48%，创业板综指下跌4.85%，中信电子元器件指数下跌3.85%，在29个中信一级行业中排名第19。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】个股方面，全行业213只标的中，全周上涨的标的43只，周涨幅在3%以上的20只。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        本周投资观点：
        半导体板块：2018年Q1中国集成电路销售额达到1152.9  亿元，同比增长20.8%，仍旧保持高速增长态势。近期硅晶圆供应商环球晶表示半导体硅晶圆仍紧缺，公司产能至2019  年已满，预计晶圆价格也会逐季上涨，也显示出半导体行业持续高景气态势。随着驱动芯片、指纹识别、电源管理、MOSFET、微控制器（MCU）等芯片的需求强劲，导致全球8寸晶圆代工产线满载，供不应求。在全球8寸晶圆产能紧缺的大背景下，我们认为8寸晶圆制造厂商、设计厂商和设备厂商都将直接受益，8寸硅片供需不平衡或加速硅片国产化进程。我们认为芯片国产化板块具有中长期投资机会，建议中长期布局芯片国产化板块。
        消费电子板块：本周发布的VIVO  NEX旗舰机亮点频现，包括无刘海全面屏（屏占比高达91.24%）、弹出式摄像头、全屏幕发声、骁龙835配置（高配版）等，市场反响良好。另一方面，小米闯关CDR第一股，从披露CDR招股说明书到上会审核仅仅用了12天时间，说明监管层对新经济"独角兽"小米的高度认可，以HOVM为代表的国产机已经摆脱廉价劣质的刻板印象，从行业追随者逐步向引领者靠近。
        我们认为消费电子最坏的时点已经过去。首先是随着今年苹果三款新机量产时间的临近，部分供应商已经接到今年新机订单，产业链将迎来较好的拉货需求。国产手机阵营方面，二季度密集发布新机，将有效提振二、三季度全球手机销量。在这个时点我们持续推荐两条主线，一是手机局部创新带来的增量机会，主要看好全面屏、光学创新（三摄、3D  Sensing）、OLED+曲面玻璃配置、LCP天线以及无线充电发展带来的产业链新增机会；二是往产业链更上游看，关注电子材料（高端功能性胶膜、高端电子线材等）的国产替代突破机会。
        被动元器件板块：由于日系大厂的减产换代和下游的需求旺盛，彻底改变了被动元件市场的供需关系，虽然日本村田近日发布新闻稿决定斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂，台系厂商华新科、国巨等也在相继扩产，但短期仍无法缓解被动元件缺货现状，涨价及缺货行情预计还会持续到2019年。
        PCB板块：6月15日美国政府发布了加征关税的商品清单，将对中国进口的约500亿美元商品加征25%的关税，其中对约340亿美元商品自2018年7月6日起实施加征关税措施。商品清单中序号第92个商品为"初级形状的环氧树脂"，该材料是制造覆铜板的主要材料，在覆铜板的制造成本占比为25%-30%。我们认为，虽然中国是全球最大的环氧树脂生产国，但是国内产能主要以低端产品为主，高端产品仍需要依靠进口，并且我国初级形式的环氧树脂2017年出口额为1.7亿美元，进口额为9.2亿美元，进口额远大于出口额，美国对我国出口的环氧树脂加征关税的影响有限。
        风险提示：宏观经济波动风险；行业发展不及预期。