事件
        2018  年  1  月  9  日，高速计算机及互联解决方案厂家  Mellanox  宣布停止对1550nm  硅光子技术的研究。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司预计裁员约  100  人，预计产生费用约  2100万~2400  万美元，其中包括  400  万-500  万美元与人员遣散费用相关的现金支出，相关费用将在  2018  年季度确认。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        硅光子技术先驱有条件退出，技术路线非标导致规模化困境或为主要原因
        Mellanox  宣称公司  2017  年  5  月开始回顾硅光业务发展，业务并未产生公司预期的增长，因而决定停止  1550nm  硅光子研发。公司宣称此举不会对其2018  财年收入产生影响，将为其当年非  GAAP  费用节省  2600  万至  2800  万美元。Mellanox  计划使用其他技术继续开发  200G、400G  解决方案。
        Mellanox  2013  年收购  Kotura  切入硅光集成领域，成为硅光模块领域主要厂商。公司  100G  PSM4  产品采取“非标准”技术路线，使用厚硅工艺，基于FK  效应的调制器，故只能选择  1550nm  波长激光器，与市场通用的  1310nm波长激光器不一致，与其他高速光模块互联互通互联性无法达到性能最优；此外，其发射、接受为两个集成芯片，激光器仍然需要需要外置，集成度较差，激光器耦合及器件封装难度较大。此外，Mellanox  技术方案相对封闭，无法借助外部  foundry  流片，公司为硅光流片开支一直对公司财务造成不少压力。我们分析，本次  Mellanox  宣布停止硅光研究，主要原因为公司产品技术路线的选择限制其产品规模扩大能力，成本下降空间有限，并非对整体硅光行业前景失去信心。
        理性看待硅光前景，100G  传统光模块仍占据主导，400G  硅光仍有潜力
        硅光技术基于硅基旨在利用  CMOS  工艺线生产集成多器件功能的芯片，降低封装成本及模块体积。硅光器件性价比高、功耗低、高度集成，下一代400G  产品硅光芯片对比  EML  芯片存在成本优势，随硅光产业链成熟，存在与传统分立器件竞争潜力。然而硅光技术现阶段仍存在问题：1）硅本身无法发光，混合半导体激光器仍存在耦合、调协等问题；2）传统  CMOS  生产工艺需要改动调试以适应硅光器件生产；3）硅光产品高光学校准存在封装难度。良率问题未得到解决，主流产品  CWDM4  至今未实现规模量产。
        目前  100G  市场硅光产品不占优势，规模效应难以实现。Ⅲ-Ⅴ族产品目前价格较低，硅光模块需要更大的产量和需求推动成本下降。17  年  100G  QSFP28  数通模块出货量接近  350~400  万只，其中硅光子光模块出货量预计仅在  50~60  万只左右。相比传统光模块的产量，硅光产品价格竞争空间有限，100G  时代传统光模块仍将占据主导地位。
        投资建议：我们认为，硅光子与传统分立器件两条技术路线将在未来  3~5年内并存，硅光子在  100G  时代难以产生颠覆作用，其高集成、低成本特性在  400G  具备潜力，但仍然需要市场验证。重点推荐高速光模块龙头中际旭创和传统电信模块龙头光迅科技，建议关注新易胜、天孚通信和博创科技。
        风险提示：全球数据中心建设放缓，高速光模块价格侵蚀严重