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电子行业研究报告:东吴证券-电子行业:MLCC供需失衡,涨价蔓延,国内厂商迎来新机遇-171115

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-11-17 15:59:23
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 王莉,杨明辉,张立新
研报出处: 东吴证券 研报页数: 18 页 推荐评级: 增持
研报大小: 1,573 KB 分享者: ou****9 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        MLCC  应用范围广,制作工艺复杂:  MLCC  简称片式多层陶瓷电容器,是电子整机中主要的被动贴片元件之一,具有高可靠性,高精度,高集成,低功耗,大容量,小体积和低成本等特点,广泛运用于军民用电子整机和电子设备,如电脑、手机、程控交换机、精密的测试仪器等。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】核心原材料包括陶瓷粉料和内外电极,制造工艺复杂,多层介质薄膜叠层印刷技术和陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        MLCC  供需失衡,涨价蔓延,国内厂商收益其中:
        需求端:MLCC  主要面向手机、音视频设备、PC  等消费电子领域,在消费电子领域快速下沉渗透后,MLCC  在该领域出货量占比已达70%,智能手机进入存量时代,创新升级带动被动元件用量增加,单机MLCC  需求较大;新能源车自2011  年起进入高速发展期,据EVsales  预计2017  年全球电动汽车销量渗透率将达1.2%,在纯电动汽车保有量逐年大幅增加的同时,混合动力/插电混动、微混合动力、智能节油等车型的数量也将逐年攀升,全球至2024  年车用MLCC  用量将较2015  年翻倍。
        供给端:全球MLCC  市场国外占大头,前五大厂商村田、三星电机、国巨、太阳诱电和  TDK  合计占据  85%的市场份额。对于常规格MLCC  市场,随厂商产能提高、工艺成熟、成本降低,台湾和大陆企业逐渐切入市场,MLCC  平均利润空间所剩无几,市场供给逐渐趋于饱和,日本几大一线MLCC  厂商都在调整产品方向,向小型化、  RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移,日本大厂TDK  退出一般型  MLCC  业务,村田(Murata)正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF  以下全系产品的产能,三星集团开始全面加强品质管理,使MLCC  交货周期拉长而导致缺货,加上上游金属原材料价格持续上涨,产能不足,涨价蔓延。
        综合来看,短期MLCC  市场严重失衡,需求端放大,供给端收缩,价格将持续上涨,国内  MLCC  产品尚且处在起步阶段,开始加大力度扩产,具备成长潜力,受益其中。
        相关标的:
        三环集团:掌握电子陶瓷核心技术,打通MLCC  全产业链风华高科:国内被动元件龙头,内生外延成长潜力大(通信组覆盖)火炬电子:军用MLCC  龙头,业绩稳步增长
        风险提示:MLCC  技术升级不达预期;MLCC  应用推进不达预期

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