首先讲一下对2018  年电子行业的看法，我们研判2018  年电子行业基本面强劲，建议当前时点重点布局2018  年增长确定，估值合理的公司。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于今年下半年智能手机订单整体延后，iPhoneX  产量将在四季度取得突破，明年一、二季度集中放量，国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量，苹果2018  年将会发布三款机型，有望在二季度末开始拉货，电子基本面今年四季度好于三季度，明年一季度淡季不淡，二、三、四季度有望逐季上扬。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        中国电子产业链经过多年的积累，在技术、生产及创新方面均取得了较好的突破，面临全面崛起的良好发展机遇，在产品结构上也逐渐升级，向中高端领域进军，并参与技术创新，从模仿者向参与者及主导者进阶，在扩产方面也快马加鞭，资本开支提升显著，电子产业链向大陆转移的速度明显加快，我们发现，好的电子公司是不缺订单的，都在积极建设新的生产基地，并越来越多的承接新增或转移订单，此外，投资力度最大的当属半导体了。
        我们认为，电子产业链迎来新的发展机遇，要提升电子行业的重视程度和配置力度，布局不但要看2018  年，还要看2019-2020  年，我们周报的第一段分析了2018  年的电子行业基本面增长强劲，那么2019-2020  年有什么？很显然，5G  手机，2019  年苹果、三星、华为的高端手机将具备5G  通信功能，2020  年将大面积渗透。智能手机经历了近几年的发展瓶颈之后，在iPhoneX  的带领下，开启了新一轮创新，全面屏、OLED  显示技术、3D  摄像头、无线充电，还有接下来的5G、AR、VR、屏幕折叠、人工智能等，新一轮换机潮开启，将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期。
        我们重点看好智能手机创新技术+5G  带来的投资机会，全面屏、多层LCP天线、3D  摄像头、无线充电、射频器件等将迎来强劲的增长动力。
        奥地利微电子（AMS）11  月17  日公告，公司与舜宇光电（舜宇光学子公司）战略结盟，双方将利用各自优势，共同开发智能手机、移动设备及汽车应用的3D  传感摄像头解决方案。
        AMS  是3D  传感摄像头的核心组件厂商，  先后收购了Heptagon  及Princeton  Optronics，  拥有晶圆级镜头（WLO）  及垂直腔面发射激光器（VCSEL）核心技术。而舜宇光学的优势在于光学系统设计、半导体封装技术、摄像头模组、规模量产能力及终端客户资源优势。
        我们看好此次双方的合作，将推动3D  传              感摄像头在非苹果手机阵营及智能汽车领域的推广，苹果的3D  传感摄像头产业链基本上都集中在台湾及国外，而大陆智能手机品牌搭载3D  传感摄像头的诉求迫切，舜宇光学在3D  传感摄像头领域已积累多年，具备模组制造能力，并拥有良好的市场客户资源，这次与AMS  结盟，将快速推进3D  传感摄像头产业的发展。
        苹果2018  年iPhone  新机有望全面搭载3D  传感摄像头，并有望在新款iPad  上搭载，此外，苹果正在积极布局AR、VR、MR，未来有望推出AR  头显与AR  眼镜等产品，苹果手机后置也有望搭载3D  传感摄像头，安卓阵营智能手机品牌暗流涌动，一旦技术成熟，中高端机型将快速渗透，3D  传感摄像头产业迎来良好的发展机遇，持续看好重点受益公司：舜宇光学科技（港股）、欧菲光、水晶光电。
        多层LCP  天线，代表了未来5G  手机天线的发展新方向，迎来发展良机。iPhoneX  发售后，经过各种拆机分析，LCP  天线浮出水面，iPhoneX  首次采用了多层LCP  天线，设计非常复杂，制作难度也很高。我们经过深入了解，苹果采用LCP  天线的原因主要有几方面的考虑：未来手机向5G（频率越来越高）方向发展，采用LCP  材料介质损耗与导体损耗更小；iPhone  X  采用全面屏后，留给天线的净空空间减少，天线设计需要改变，LCP  天线可以节省空间；LCP  天线还可以代替射频同轴连接器。
        天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路，LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点，LCP  材料可用于制造高频器件。
        多层LCP  天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖AOI  设备进行多指标的检测，因此AOI  设备将显著受益，重点受益公司：大族激光及精测电子。
        目前iPhoneX  多层LCP  天线由MURATA  独家供货，MURATA  此次供货出现问题也影响了iPhoneX  的产量提升，我们认为，按照苹果的一贯做法，将开发其他新供应商，苹果天线供应商信维通讯、立讯精密有望受益。
        MURATA  在2016  年出资购并高机能薄膜生产厂Primatec，MURATA  的积层?多层技术、设计技术和Primatec  独有的LCP  薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，目前OLED面板开始逐渐放量，特别是可挠式OLED  面板，新型树脂多层基板可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是扩大显示面积（全面屏）的手机，将带来更大的可挠曲基板需求。
        市场需求倍增，MURATA  大举扩产。根据日经新闻报导，MURATA  将取得Sony  位于石川县的零件工厂，用来生产可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018  年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016  年度的2  倍以上，主要对应苹果iPhone  等智能手机薄型化需求的高性能零件。
        我们研判，5G  渐行渐近，多层LCP  天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展方向，LCP  材料有望受益，建议重点关注沃特股份（2014  年购买了韩国三星精密化学LCP  生产线，是国内为数不多的LCP  材料公司。）。
        经过拆机发现，iPhoneX  利用PCB  技术设计了全新的BTB  连接器，巧妙地利用了PCB  任意互连的属性，恰如其分地控制了堆叠高度，并增加了很多BTB连接器，信维通信正在积极研发生产BTB  连接器，未来有望受益。
        我们认为，苹果已经在积极为5G  手机做准备，iPhone  X  的LCP  天线及无线充电是积极的信号。
        苹果产业链公司三季报陆续公布，虽然从三季度业绩及四季度预测情况来看，大多低于市场预期，但是今年在苹果新机里有新增料号及单机价值量提升的公司，三季度都有不错的增长，我们看好平台型公司，能不断获得苹果新的料号，这些料号有些是苹果转单，有些是技术、功能创新带来的机会，虽然苹果iPhone  年销售量整体上没有什么大的增长，但是我们看好创新变革带来的机会，经过近几年的发展，国内一些大的苹果供应商成长很快，在技术研发、资金实力方面有了质的提升，已经能够参与苹果创新技术的研发，地位越来越重要。
        多重利好叠加，2018  年苹果产业链将精彩纷呈。苹果公布了截至2017  年9月30  日2017  财年第四财季(自然季度2017  年Q3)财报，第四财季苹果公司营收为525.79  亿美元，同比增长12%，净利润107.1  亿美元，这是苹果2017  财年的最好表现。    
        我们预测2018  年苹果iPhone  的销量积极乐观，  现有的iPhone6S、iPhone7、iPhone8  及iPoneX，加上明年苹果还会推出iPhone8S  及iPhoneX  升级版，2018  年有四代多款机型同时在售，可以满足多层次消费者的需求。苹果明年在iPad  方面会有大改款，增加新功能，部分PCB  改成FPC  软板，还会新发布一款Macbook，今年发布的智能音响HomePod  明年也将发售，无线充电AirPower  也将于明年发售，预计AppleWatch3  也将会有不俗的表现，此外，苹果产业链也正加速向大陆供应商转移，我们研判，苹果产业链2018  年基本面有望多点开花。
        苹果供应链向大陆转移明显加速，部分A  股供应商深度受益，具有强劲的增长动力。美国、日本及台湾供应商占优势的线性马达、天线、射频（隔离、屏蔽、连接）部件、FPC  软板、电子功能材料（模切机金属件）、金属外观件等业务，近两年向大陆供应商转移的趋势非常明显。通过对几大业务线梳理，我们研判，线性马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离、屏蔽及连接将重点支持信维通信（明年将新增多个料号）及领益科技（江粉磁材）；FPC  软板将重点支持东山精密，日本软板厂商扩产谨慎，导致今年在苹果新机里出现了一些供货问题，MURATA  的射频天线及FUJIKURA  的1  个料号供货都出现了问题，台湾嘉联益承接了射频天线转移订单，由于嘉联益产能受限，台郡承接了嘉联益转移的订单，东山精密承接了台郡转移的订单，同时东山精密和台郡又承接了因FUJIKURA  供货出现问题转移的订单，从情况来看，东山精密受益最显著；模切件及金属小件将重点支持领益科技（江粉磁材）、安洁科技、科森科技及奋达科技，金属外观件机壳（iPhone  及Macbook）业务将重点支持科森科技、长盈精密（Macbook）。
        我们持续看好苹果产业链，重点推荐iPhoneX  深度受益、产业链转移及明年在iPhone8S  上有新增料号的公司：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密。
        持续重点看好无线充电：我们为什么如此看好无线充电？苹果及三星力推无线充电背后的逻辑究竟是什么？终端增加了成本，似乎无线充电功能并没有引起消费者的关注。
        我们认为，两大手机巨头力推无线充电的主要目的是想为接下来的5G  手机做准备，5G  手机要新增大量的射频模组（天线、移相器、滤波器、功率放大器、开关等），而现有的手机追求轻薄化，手机内部空间已得到充分利用，如果要新增射频模组，势必缩小现有手机内部其它零部件的体积，这种实现起来难度较高，而且成本会大幅增加。随着手机无线充电技术的成熟，手机有线充电将取消，手机内部的有线充电接口模块将被取消，可以释放手机内部空间，为5G  手机新增射频器件铺平道路。
        此外，5G  手机要新增大量的射频器件，5G  的网速是4G  的1000  倍，手机耗电量将大幅增加，华为今年2  月完成了5G  手机样机的场外试验，电池只撑了3  个小时，所以5G  时代，如何解决手机的续航能力也是一大难题。
        从这两个方面进行分析，无线充电的功能就会显得尤为重要了，更多的手机终端搭载无线充电后，将很快促进共享无线充电产业的发展，无线充电生态链发展成熟后，到处都有无线充电发射端，我们的手机随时都可以充电，手机续航的问题也就会迎刃而解了。
        我们认为，无线充电在现在看来是鸡肋功能，但是在5G  时代将承担重任，因此，未来将越来越多的手机搭载无线充电，我们非常看好无线充电产业的发展。
        如果要取消手机有线充电，无线充电必须实现快速充电，目前三星及苹果的无线充电接收端均采用的是FPC  软板方案，优点是轻薄，缺点是充电功率提升困难，发热量大，而线圈的优势是可以提升充电功率，温升较小，我们研判，线圈方案将是未来的主流方向。
        无线充电重点推荐：信维通信、立讯精密、安洁科技、横店东磁、田中精机、东尼电子、飞荣达。
        5G  渐行渐近，手机射频器件迎来发展大时代！
        10  月17  日，2017  高通4G/5G  峰会在香港举行，高通宣布基于骁龙X505G  调制解调器芯片组在28GHz  毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G  数据连接，采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术，在非视距(NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信，实现了Gigabit(千兆级)吞吐速率。
        高通也推出了业界首款5G  智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G  技术进行测试和优化，该参考设计是由高通5G  新空口毫米波原型机演变而来，该5G  手机参考设计机身采用前后玻璃材质。
        5G  手机未来的方向是实现全频段连接，高通此次的28GHz  数据连接是基于美国的频谱许可及运营商部署驱动的，在28GHz  进行了诸多外场测试。同时，高通正在进行多个5G  原型系统的试验，既有28GHz  毫米波频段的，也有在6GHz  以下频段的。未来将重点开发能兼顾高频段和低频段，既能支持6GHz  以下频段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz  甚至39GHz  频段。
        建议重点关注2018  年1  月9-12  日即将在美国拉斯维加斯举办的CES  展（国际消费类电子产品展览会）-电子行业风向标，看电子新科技争奇斗艳，跟踪电子行业发展趋势。有了5G  的助力，我们预测2018  年CES  将更加大放异彩，5G  也有望成为展会的大热点，届时，全球各大手机厂商有望展示5G  手机。
        2018  年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会MWC  将于2  月召开，5G  手机将会是展会热点。
        我们重点看好5G  给手机带来的发展机遇，全球13  亿部手机，一旦全球5G网络商用，5G  手机将快速渗透，带动效应非常明显。5G  手机将带动射频器件高速增长，手机单机价值量提升有望达到3  倍以上，也给被动元件带来了10-20%的增量，此外，手机后盖材料也会发生较大变革，后盖金属时代将终结，3D  曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置，3D  曲面塑胶后盖有望成为中低端手机的主流配置。
        5G  手机射频器件重点推荐：信维通信、立讯精密。
        除5G  外，2018  年CES  及2018  年MWC  电子热点有望精彩纷呈，物联网、自动驾驶、智能芯片、智能音响、折叠手机、可穿戴、VR  产品等也会升级，以崭新的姿态亮相。智能手机的屏内指纹识别最新进展也有望揭晓，韩国已研制出全屏指纹识别，京东方也表示明年计划实现指纹识别传感器嵌入屏幕区的方案量产，三大功能-触控、显示和指纹识别全部集成在单一IC  将成为未来重要的发展方向，目前TDDI  已经实现了同时处理显示和触控功能，接下来重点突破的方向是将指纹识别集成。
        2018  年CES  重点受益公司：信维通信、立讯精密、景嘉微、均胜电子、国光电器、奋达科技、水晶光电、华工科技、深天马A、京东方A。
        2018  年，我们认为全面屏是智能手机最确定的机会，iPhone  产业链重点看明年iPhone8S  新机会，无线充电重点关注接收端线圈方案的变革，5G  通信重点看好手机射频器件，汽车电子重点看好电动汽车及特斯拉，11  月重点推荐：信维通信、东山精密、安洁科技、立讯精密、欧菲光、江粉磁材、科森科技、大族激光、宏发股份、闻泰科技、旭升股份、华天科技、深天马A。重点看好细分子行业及推荐公司如下：
        苹果产业链：东山精密、信维通信、安洁科技、立讯精密、超声电子、江粉磁材、科森科技；
        5G  射频器件：信维通信、立讯精密、电联技术；
        汽车电子（电动汽车、特斯拉）：旭升股份、安洁科技、宏发股份、胜宏科技、中航光电、得润电子；
        全面屏：大族激光、闻泰科技、深天马A、欧菲光、长信科技、合力泰；
        无线充电：信维通信、安洁科技、立讯精密、横店东磁、东尼电子、田中精机、飞荣达；
        摄像头：欧菲光、舜宇光学科技；
        半导体封测：华天科技、长电科技。
        风险提示：iPhone  X  产量提升不达预期，国内智能手机全面屏研发缓慢，出货量不达预期，特斯拉Model3  量产延后。