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电子制造行业研究报告:天风证券-电子制造行业一周半导体动向:人工智能芯片架构重塑带来行业变革,重申半导体设备行业的持续景气周期或超预期-170917

行业名称: 电子制造行业 股票代码: 分享时间:2017-09-26 08:31:40
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 农冰立,张昕,陈俊杰
研报出处: 天风证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 552 KB 分享者: hes****ng2 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        人工智能芯片是在摩尔定律放缓维度下引发的芯片底层架构重构变革,并带来行业重塑  
        人工智能倒逼芯片底层的真正变革。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】变革从底层架构开始。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)计算的体系处于碎片化引发架构变革。而人工智能带来的,是在摩尔定律放缓维度下引发芯片底层架构重构的变革,有可能引发的是一次超越以往任何时代的科技革命。基于摩尔定律的机器时代的架构--从Wintel到AA。过去十年以下游的应用驱动设计公司的成长转换为由设计公司主导应用正在发生。处于最前沿的芯片公司的革新正在以此而发生,重新定义底层架构的芯片,从上游推动行业的变革。从2个维度测算人工智能芯片空间,2020年人工智能芯片将达到百亿美元市场。  
        重申半导体设备行业的持续景气周期或超预期  
        SEMI最新预估数字,全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,此预估高于之前AMAT给出全年的WFE指引,再次重申半导体设备行业的持续景气周期在2017-2018带来的设备行业投资机遇,判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017  3Q开始,在2018H1达到巅峰。边际的改善来自于每季度订单的变化,我们以AMAT的季报披露的数据为判断,验证到来自中国大陆地区的订单额正在攀升,同样验证了我们对于正在增长的中国产线建设带动下的设备采购正进入上升通道。  
        投资建议  
        人工智能建议重点关注:台积电,Intel,NVIDIA,寒武纪,富瀚微,北京君正,全志科技;半导体设备行业标的建议关注:ASM  Pacific,中芯国际,华天科技,长电科技,北方华创,圣邦股份,中颖电子,全志科技,捷捷微电,长川科技,江丰电子,纳思达。  
        风险提示:人工智能进展不及预期,半导体投资不及预期。

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