平安证券-斯达半导-603290-以新能源为新引擎,国产替代进程有望换挡提速-211020

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日期:2021-10-20 09:17:55 研报出处:平安证券
股票名称:斯达半导 股票代码:603290
研报栏目:公司调研 付强,闫磊,徐勇  (PDF) 31 页 2,699 KB 分享者:dea****de 推荐评级:推荐(首次)
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研究报告内容
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  国内IGBT执牛耳者,斯达半导如日方升:公司成立于2005年,2020年在上交所主板上市。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司自创业初期就专注于以IGBT为主的功率半导体芯片及模块的设计研发和生产,主要从事IGBT芯片和FRD芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)经过十余年的发展,目前公司已经成长为国内IGBT领域的龙头企业。公司的IGBT模块型号齐全,在工业控制及自动化、新能源汽车、光伏发电、风能发电等诸多领域都有广泛应用。公司主要采取以直销为主的销售方式,主要客户均为国内外大型企业,下游典型客户包括英威腾电气、汇川技术、上海电驱动等。2019年公司在全球IGBT模块市场排名并列第七,市场占有率2.5%,是唯一进入前十的中国企业。2021年上半年,公司实现营业收入7.19亿元,同比增长72.62%;实现归母净利润1.54亿元,同比增长90.88%;实现扣非净利润1.42亿元,同比增长105.13%;毛利率已提升至34.15%,盈利能力持续向好。

  IGBT下游需求多点开花,国产替代扬帆起航:IGBT是电力电子技术第三次革命最具代表性的器件,能够在电路中精准调控,提高功率转换、传送和控制的效率,被称为电力电子行业的“CPU”,广泛应用于工业控制及自动化、新能源发电、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器等诸多领域。IGBT核心技术为IGBT芯片、FRD芯片的设计和生产以及IGBT模块的设计、制造和测试,行业依赖于经验积累,后端封装和应用know-how价值量高,高可靠性要求构筑客户认证壁垒。集邦咨询预测2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,IGBT将成为细分市场中发展最快的半导体功率器件。然而,国内企业产业化起步较晚,且核心芯片依赖于进口,受制于人导致国内企业发展缓慢。目前,IGBT市场长期被国外巨头所垄断,行业集中度较高,排名第一的英飞凌以绝对优势稳居第一。随着国内供需矛盾日益凸显,国产替代将成为长期主旋律。

  新能源接棒,有望助力公司换挡提速:通过分析成长路径,我们认为公司之所以能打破垄断,跻身全球IGBT模块前十,除了技术、产品质量、价格具备一定优势之外,还在于其较早切入了细分市场,且能够及时响应客户需求,积累了一定的品牌声誉。总结来看,公司已经形成了“本土化+先发优势+品牌和规模效应”的卡位优势。尤其是随着新能源行业的大力发展,公司切入新能源行业持续发力,产品已经进入了新能源汽车、光伏、风力发电等行业,同时自研芯片比例持续提升,成本和供应链有望获得双重保障。此外,公司前瞻性布局第三代半导体SiC,与CREE合作开发的1200VSiC模块已被宇通客车应用于新能源汽车电控系统。募投项目更是加码SiC芯片,意图向产业链上游芯片领域延伸,力争占据制高点。

  投资建议:公司是唯一挤入全球IGBT模块市场前十的国内企业,凭借自主研发创新突破了IGBT芯片的技术难点,具备了替代国外同类产品的能力,成功实现突围。公司主要产品在工业控制、新能源和变频家电等领域竞争力凸显,未来将充分受益于电动车、光伏发电等新能源领域爆发式增长的趋势,业务将继续保持快速增长,盈利预期较为确定。我们预计,2021-2023年公司EPS分别为2.06元、2.87元和3.78元,对应10月19日股价的PE分别为217.6X、156.4X和119.0X。我们看好公司的长期发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。

  风险提示:(1)下游需求可能不及预期:如果缺芯困境迟迟得不到解决甚至加剧,会导致下游汽车整车厂生产计划大幅缩减甚至停产,公司的收入和盈利增长可能受到不利影响;(2)市场竞争加剧的风险:一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司的市场份额被竞争对手抢夺;(3)产能不足的风险:目前公司采用的仍是Fabless模式,相比于IDM企业资本开支低,但如果公司的产能跟不上市场需求,业绩增长可能受到限制。

  

  

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